IC基础普及
1、IC：Integrated Circuit，集成电路，是指将晶体管、二极管、电阻器及电容器等电路元件，聚集在硅芯片上，形成完整的逻辑电路，以达成控制、计算或记忆等功能，为人们处理各种事务。 2、主动零件：当获得能量供给时，可以发挥放大、震荡等主动机能的零件。 3、被动零件：本身无法主动提供电子相关启动、开关、速度及功能控制之运作，相关功能需要配合主动零件运作。 集成电路X-ray和decap测试项目 · IC等级分类 原装就是经正规手续出售的正品。 风险等级： 散新就是非原标或是厂家生产时不过关的次品，流入市场。 风险等级： 翻新就是一些废旧的电器里拆出来的旧IC，通过翻新后再拿出来卖。 风险等级：
IC产品等级行业标准：
产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列。
1、A级：A1-A3（在市场统称为“新货”） （1）A1级：原厂生产，原包装，防静电包装完整（来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高，即“全新原装货品”） （2）A2级：原厂生产，原包装，防静电包装不完整，已经被打开（来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，即“全新货品”） （3）A3级：原厂生产（工厂积压或剩余货料，批号统一，有可能生产日期较早，即“工厂剩货”） 2、B级：B1-B4（在市场统称为“散新货”） （1）B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标，通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定） （2）B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标） （3）B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标） （4）B4级：未使用，有包装（由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久，产品管脚氧化，产品质量不确定） 3、C级：C1-C2 （1）C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装（一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样，产品质量不确定，不如原厂正品质量可靠性高，即“仿制品”） （2）C2级：全新未使用（由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的，即“替代品改字”，市场统称“替代品”） 4、D级：D1-D5（在市场统称为“旧货”） （1）D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货，可能被销售商重新包装（从旧电路板上直接拔下，如一些DIP、PLCC、BGA封装的可以直接拔下的，即“旧货”） （2）D2级：无包装，属于旧货，可能被销售商重新包装（从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长，即“旧片剪切片”） （3）D3级：无包装，属于旧货，可能被销售商重新包装（从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡，并重新处理管脚，即“旧片”） （4）D4级：无包装，属于旧货，可能被销售商重新包装（从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡，重新处理管脚，并且重新打标的，即“旧货翻新片”） （5）D5级：无包装，属于旧货，可能被销售商重新包装（旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写） 5、E级：E1-E3 （1）E1级：无包装货，可能被销售商重新包装（由原厂生产，产品质量未通过质检，本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的，质量不可靠，即“等外品”，市场统称为“次品”） （2）E2级：无包装货，可能被销售商重新包装（将部分产品工业级别的改为军品级别的，质量很不稳定，安全隐患极大，即“改级别”，市场统称“假货”） （3）E3级：无包装货，可能被销售商重新包装（用完全不相关的产品打字为客户需求的产品，有的是外观相同，有的外观都不相同，即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） IC真伪分析及案例分享 一、如何识别假货 1、标签 （1）标签中的字体、格式、字段位数等； （2）标签中的防伪点信息； （3）二维码及条码信息； （4）LOT信息行询。 2、包装细节 （1）料带空带的一致性及粘带额色； （2）料带绕带方向； （3）料带与拉带粘合后的同心度； （4）料带的卡槽位置是否一致； （5）料盘的材质及颜色； （6）料盘上的模号（日期号）是否与标签一致； （7）载带孔与原厂标签的方向是否一致。 3、产品特征 （1）产品的颜色是否一致； （2）定位孔的深度及大小是否一致； （3）印字的颜色、字体、排版方式、表面纹理（显微镜）、引脚工艺。 二、集成电路假货分类 1、狸猫换太子：国产相近功能器件替代进口原装器件。 2、旧貌换新颜：翻新件，识别需仔细看面、管脚、工艺、尺寸四个要素。 3、滥竽充数：以次充好。 4、张冠李戴：和开盖前的元件表面信息不一致，外观看不出来明显的异常，开盖后缺陷很明显，是功能相近、封装相同的国外品牌替代进口原装器件。 5、挂羊头卖狗肉：将低档件改为高档件，如将商业级当工业级，将低速度当高速度。 · 国产替代简述 一、国产替代分类 1、电阻、电容、电感替代 2、二极管、三极管、MOS管替代 3、其他类型替代 4、存储器、MCU、CPU替代 5、可编程器件替代 二、什么是替代方案 在电子产品开发与维修中，在考虑其成本或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集成块来替换。而要找一个与原器件规格、型号一致的替换件并不容易，因此如何寻找能够替代原品的集成电路器件，就成了维修的关键。CECC作为第三方检测机构，可提供专业的器件替换方案。 三、什么情况下需要替换 1、市面上已经停产，需求量较大的产品，一般称为“紧缺料”。 2、价格比较高，成本预算有限，在使用上可以用其他产品替代的物料。不同的封装对芯片的价格影响还是很大的，封装材料不同价格可能会差上几十上百倍。 3、属于军工单位，考虑到安全问题，所以要想办法设计出可以替换的芯片，这时候被替换的产品往往是从国外引进的产品。 四、替代的原则 1、外形规格及引线排列顺序应相同，尽量选用同型号的集成电路或可以直接代换的其他型号，这样可以不改变设计或原机电路的引线，简便易行、容易满足设计要求或恢复原机的性能指标。有少数集成电路，虽然其型号相同，但还要考虑其外形尺寸。 2、电路的结构及工艺类型应相同，如TTL替换TTL、CMOS替换CMOS、ECL替换ECL等。 3、电路的功能特性应相同，应确保替换的集成电路是好的，否则判断排除故障更费周折。 4、电路的一些主要参数应相同或相近，如电源电压、工作频率等。 五、重点国产品牌分享 1、MOSFET替代的关键点 MOSFET替代要着重关注两个重要参数：漏源击穿电压、漏源导通电阻。
